在LED显示屏的封装工艺中，新推出了一种倒装COB封装技术，它与传统的SMD封装方式完全不同，通过这种COB封装可以做出更小间距的LED屏，所以也称为COB小间距，许多用户不明白什么是倒装技术，也不知道COB小间距LED显示屏分类。作为专业从事室内小间距LED生产的厂家，维康国际将详细介绍什么是倒装COB技术，以及它的主要产品线，包括它与传统的封装技术有区别。

一、什么是COB封装工艺

COB的全称是CHIP ON BOARD，指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不倒片焊技术；

所以COB COB小间距LED显示屏就是一种采用COB封装组成的微间距的LED显示屏，通常集中于P1.5以下，目的就是通过改变封装方式缩小LED的点间距，并且提高产品的稳定性。目前采用COB封装工艺组成的COB小间距LED显示屏分类规格主要有P1.5、P1.2、P0.9等三种。

二、COB正装与倒装的区别

倒装LED芯片相对于正装芯片来说，是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同。倒装芯片的电极是朝下的，而且不需要正装芯片的键合焊接工艺，这样可以大大提高生产效率。

COB倒装技术优势：

1、有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻

2、适合大电流驱动，光效更高

3、优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本

4、尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。

二、COB以外的其它封装工艺介绍

除了COB封装以外，LED显示屏的封装技术还包括多种，其中以传统的SMD表贴式封装最为常见，其次还包括GOB、VOB封装等。

SMD是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷，已是无法满足现在市场的需求。

GOB是Glue on board的缩写，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，相比传统SMD其特点是，具有高防护性：防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

VOB是维康国际推出的针对GOB工艺上的一种升级工艺，采用的进口VOB纳米胶涂敷，通过纳米级的涂敷机控制涂层更薄，平整性更高，且LED防护性更强、故障率更低、黑屏一致性更高、画面更加柔和，极大地提升了屏幕的观看显示效果。

目前COB封装工艺是比较成熟的一种COB小间距LED显示屏的封装形式，它不仅可以把LED的间距做到更小，而且还具有非常好的稳定性，大大降低了死灯的出现，如果我们是用于室内追求高清化显示的大屏幕系统COB封装的产品是一种非常好的选择。

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