当下除了LED大屏显示技术以外，还诞生了像COB大屏、GOB大屏等新型的显示技术，那么你知道COB大屏和LED大屏的区别有哪些，二者对比分别有哪些优缺点。其实，COB大屏其实是LED屏封装技术的一种，传统的LED大屏通常使用的是SMD表贴式封装的，而由于这种封装技术的限制无法做到更小的点间距，所以许多生产厂家就研发了COB封装技术，这种封装技术与表贴封装区别还是非常明显的，它的点间距可以做到更小，同时LED灯珠也更加稳定，减少了死灯率。

首先，我们先来看这COB大屏和LED大屏的封装技术介绍。

传统LED封装技术介绍

传统的LED大屏是由SMD表贴式封装组成的，在PCB板的上面需要有一个支架对上面的LED芯片部分进行固定，同时需要通过 回流焊工艺让整个芯片部分更为固定，我们平常使用的P2以上间距的LED大屏基本上都是使用的这种封装技术。

这种封装技术的优点是造价低，技术成熟，缺点是无法实现更小间距的LED封装，并且在回流焊时容易发生虚焊的现象，导致存在一定的死灯的情况，影响后期的显示效果。

P2.0 LED大屏效果

COB封装技术介绍

而COB大屏所使用的COB封装减少了支架的使用，它可以直接将LED芯片焊接在PCB板上，再用封装胶直接封装，不再需要回流焊，整个LED灯部分是与PCB基板呈一个平面的，所以在后期发生碰撞等撞击模组时大大减小了掉灯的情况。同时COB封装还可以把LED的点间距做到更小，像P1.25、P0.9、P0.78的LED小间距产品基本上都是采用的COB封装。

不同的封装技术也造成了COB大屏和LED大屏在各个方面的区别，通过对比我们可以发现二者各有优势。

P0.9 COB大屏效果

1.点间距区别

传统表贴封装的LED大屏基本上都以大间距的产品为主，越是做成小间距的对技术的标准要求越高，同时如果产生了死灯掉灯的情况修复的难度也高，现在这种LED大屏的点间距最小也就能做到P1.25，再小就很难实现。

而COB大屏可以做到P0.9甚至P0.6，达到与液晶相同的分辨率水准，这也是它们二者主要的区别。

也就是说传统的LED大屏多做的是大间距的，而COB大屏主要以微小间距的产品为主。

2.稳定性及死灯率区别

传统的LED大屏的封装工艺决定了它存在一定的死灯率，所以稳定性会差一些，后期的售后也会较多。

而COB大屏由于整个灯珠与PCB基板是纯平的，并且大大降低了死灯率，后期的售后也会少许多。

3.防护性区别

在安装与使用过程中，LED表面受到外力的碰撞是常有的，相比来说COB大屏的防护性能更好，也更加耐撞，同时它还可以增加覆膜工艺，达到防水、防撞的效果。

相对来说COB大屏和LED大屏的区别还是比较明显的，COB代表了LED未来的主流封装技术，它的稳定性及更小的点间距可以让整个LED应用带来更好的视觉体验，同时屏幕的清晰度也更高。

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