在LED显示屏的封装方式中，SMD和COB是当下主要的两种，它们存在本质上的区别，从封装结构到封装过程中都有区别，总体来说，SMD贴片式封装是比较传统的一种封装方式，现在市场上所使用的大部分规格的LED屏都是采用的这种封装方式，它的技术比较成熟，发展时间也长，加上价格低廉所以用的比较多。而COB光源则是最近几年随着小间距LED概念的不断发展所兴起的一种LED封装方式，它改变了原来LED芯片的封装方法，同时能把LED点间距做到更小，接下来我们将详细说明它们之间的区别。

一、封装方式区别

SMD 是表面贴装器件的简称，采用 SMD 工艺的 LED 封装厂将LED裸芯片固定在支架上，通过金线或者铜线将二者进行电气连接，最后用环氧树脂进行保护。SMD封装后的灯珠交给LED显示屏厂商，通过回流焊将焊点和PCB 进行连接，并形成模组进行装配。SMD贴片封装的LED显示屏的 灯珠通过裸露在外，并且是凸起的，有的是采用一个面罩的方式进行封装起来。

COB，即板上芯片封装技术，与 SMD 将灯珠与 PCB 进行焊接不同，COB 工艺先在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，再通过粘胶剂或焊料将 LED 芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上，最后通过金线或者铜线实现芯片与PCB 板间电互连。LED晶元固定于显示基板的前表面，薄膜粘贴在显示基板前表面，实现集成封装。COB不再需要回流焊，对操作范围的需求更小，所以它可以实现更小点间距的LED的封装，另外它的灯珠与PCB板是呈一个平面的，所以掉灯率更低。

二、点间距区别

传统的SMD封装的LED显示屏多以大间距为主，像户外的LED屏，单彩的或者全彩的，虽然室内使用的一些小间距也有SMD光源的，但是多集中在P1.5以上。

而COB封装主要解决的就是LED小间距的问题，它的产品线也多集中在P1.25以下，像P1.25、P0.9、P0.6等几乎都是采用的COB结构。

更小的点间距可以带来更高的分辨率，从而在显示图像时清晰度更高，画质更好。

三、稳定性区别

不同的封装方式也造就了稳定性上的区别，由于COB封装的灯珠与整个PCB板是一个平面的，所以在安装与使用中不会受到微小的碰撞就导致大量的灯珠掉落，所以它的售后率会低一些，而SMD贴片式封装就存在大量的死灯的情况，特别是一些大间距的，死灯掉灯是觉的情况，后期就存在修复焊接或者更换的情况。

除了SMD和COB封装以外，还有一些其它的封装方式，但是并不是主流，而SMD和COB的区别还是比较明显的，不同的封装结构也造成了在显示效果与稳定性等方面的区别，我们在具体的使用中也要根据自己的预算以及用途来选择。

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