目前LED显示屏的封装技术有很多种，其中COB和GOB封装是当下比较先进的两种封装方式，其次还有常规的SMD表贴式封装，表贴式封装我们都知道，它是将LED灯、引线、环氧树脂与支架固定在PCB板上进行贴片，通过回流焊接在电路板上，从而形成不同点间距的模组，现在大多数场合的LED显示屏都是用的SMD封装。那么COB和GOB封装是什么意思呢，COB和GOB的区别又包括哪些，我们在选择封装技术时应该用哪种封装的产品，COB和GOB哪个好？

要想知道这些问题，我们就要知道COB和GOB封装技术的定义，以及它们具体的结构及特点，再对比它们的区别，才能知道哪个更好。

一、COB的意思及特点

COB封装的意思是指它直接将芯片粘附在PCB基板上，从而进行电气连接的方式，它推出的主要目的是为了解决LED显示屏的散热问题，目前COB封装主要应用在一些小间距产品中。

优势：

1、防护性更好，在受到撞击时不会出现大面积的掉灯；

2、防氧化，防静电；

3、点间距更小；

4、减少了制作工艺，产品品质更好，可靠性更强，LED灯的有效率更高。

二、GOB的意思及特点

GOB封装的意思是为了解决LED显示屏的防护问题，推出的一种使用先进的透明材料对PCB基板及LED封装单元进行封装，形成有效的防护，它相当于在原有的LED模组前面增加了一层防护，从而可以实现高防护功能，达到防水、防潮、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动等十防的效果。

三、COB和GOB的区别

COB和GOB的区别主要是工艺上不同，COB封装虽然表面平整，防护性要好于传统的SMD封装，但是GOB封装在屏幕的表面增加了灌胶工艺，使得其LED灯珠的稳定性更好，大大降低了掉灯的可能性，稳定性更强。

四、COB和GOB哪个好

如果说COB和GOB哪个好并没有一个标准，因为判断一个封装工艺好不好的因素有很多，关键是看我们看重哪一点，是看重LED灯珠的有效率还是看重防护性，所以每种封装技术都有它的优势，不能一概而论。

我们在实际选择时，是用COB封装还是GOB封装要结合自己的安装环境与运行时间等综合因素来考量，并且这也关系到成本的控制与显示效果的区别等。

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