在LED显示屏的封装技术中，GOB和COB是新型的再从种，那么你知道GOB和COB有什么区别吗，许多用户光听概念可以不明白，这两种封装技术是什么，它们之间的区别有哪些。稍微对LED显示屏了解的顾客都知道，LED的封装模式一直是SMD工艺，但是这种传统工艺有两个痛点，清晰度还是不够高以及不防潮。所以LED显示屏的封装技术也在不断革新。COB和GOB就是两种先进新兴的封装技术，今天就来深入探讨它们的区别，以及它们在实际应用中的不同表现。

GOB和COB 的区别就2点，一是封装方式不同，二是产品规格不同。

区别一、封装方式不同

GOB技术则是在SMD（表贴封装）技术基础上的改进，通过在LED灯珠和PCB板之间增加一层透明的保护胶，从而提高了显示屏的防护等级。它的目的是为了增加LED显示屏的防撞、防水特性。

而COB是全新的一种封装技术，它不再像传统的封装那样先封装成灯珠再焊接，而是直接把LED发光芯片封装在PCB板上，简化了整个封装流程，减少了配件的使用，整个封装过程更加简捷。

区别二、产品规格不同

由于GOB是在SMD技术上的升级，所以它面向的LED显示屏产品规格仍然是P1.5以上的产品，而COB主要面向的是微小间距产品，规格主要售中在P1.53及以下的LED显示屏，像P1.53、P1.25、P0.93、P0.78等。

另外，GOB和COB的区别还表再在推出背景上，GOB主要是为了解决传统LED显示屏的防水、防护性等问题，而COB主要是为了解决传统LED显示屏的点间距过大从而清晰度不高的部是，所以二者的出发点也是不同的。

当然，GOB和COB也有一些相同点，那就是它们的防护性、防水性都不错，其次就是它们主要用在室内，室外用的非常少。

综上所述，GOB与COB两种技术各有千秋，区别还是非常明显的，它们在显示屏封装领域各自占据一席之地。主要区别就在功能上，GOB以其防护性而出名，而COB则以超高清晰度来满足高端市场的需求。用户在选择LED显示屏时，应根据自己的实际需求和预算，综合考虑两种技术的优劣，以选择合适的产品。

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