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GOB封装技术优势,LED显示屏GOB工艺优缺点

GOB封装技术是LED显示屏封装技术的一种,是为了弥补传统的表贴式封装容易死灯、掉灯等问题推出的一种新型的封装技术,许多用户还不明白GOB封装技术的优势有哪些,在设计方案时到底是用传统的LED显示屏还是用GOB封装的。这时我们就要先弄明白GOB封装到底是一种什么技术,它的工艺流程是什么。

GOB封装采用了一种先进的高透明的树脂对LED灯珠之间的空隙进行填充,并且保持导热性,同时不影响图像显示,它就像在LED模组上灌了胶一样,这样整个LED模组的防护性能就大大增强。GOB封装的LED显示屏的优点是可以达到防水、防潮、防尘、防撞等特点,缺点是如果生产厂家胶灌的不好的话容易出现气泡,并且后期的售后难度更大。

相对来说,GOB封装的LED显示屏还是要比传统的表贴封装的LED显示屏更好,特别是具有“十防技术,很好的解决了LED显示屏容易死灯、掉灯的问题。GOB的具体优势如下:

GOB封装技术优势,LED显示屏GOB工艺优缺点 

优点1、防潮

GOB封装的LED显示屏采用立体涂敷、全面防护,表面平滑无缝隙,有效阻隔电子元器件与潮湿空气的接触,从而大大提高了防潮的性能。

优点2、防水

表面直接受到水的喷射也不会侵入内部,避免电子元器件遇水短路,造成电路板损毁及大面积模组报废等问题的发生,在户外等显示场合更加适合。

优点3、防尘

GOB封装完全防止外物、灰尘及其他金属粉尘、粉末侵入,杜绝了短路造成的死灯、列亮等问题的发生。

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优点4、防撞击

GOB封装的LED显示屏承受撞击力是SMD封装的10倍以上,抗压承受力更强,表面防护等级更高,在受到撞击时表现更好。

优点5、防磕碰

防护等级高,具备防磕碰、防撞击、易维护等功能,解决了安装调试过程中的灯珠磕碰,甚至焊盘脱落导致的PCB报废,有轻微碰撞不影响正常使用,大大降低了售后率,延长了使用寿命。

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优点6、防静电

GOB封装有效阻隔静电的传播途径,大大的减少了电子元器件击穿现象的发生。

优点7、防盐雾

在沿海、炎热潮湿地带,由于空气中,含有大量氯离子,与电子元器件发生电化学反应,有较强的腐蚀性,而GOB封装的LED显示屏不会受到外界的干扰,有很好的防盐雾效果。

优点8、防氧化

GOB封装阻断了氧化反应的途径,加固了灯珠引脚与PCB之间的连接,增强了LED模组的使用寿命。

优点9、防蓝光

GOB封装采用哑光涂层光学扩散技术,画面柔和,不刺眼、无像素颗粒感、噪点感,黑屏一致性更高,有效降低蓝光辐射,减轻对观看者视网膜的伤害。

优点10、防震动

GOB封装的LED显示屏具备防震功能,解决了暴力运输过程中的因挤压,跌落、强烈震动、产品摩擦造成大批次灯珠不亮、列亮、死灯、掉灯、焊盘脱落等现象。

总的来说GOB封装工艺的推出一定程度上弥补上传统表贴封装的不足,从而大大增强了LED显示屏的防护性等功能,让产品的稳定性大大提高,但是GOB封装也有一定的缺点,对厂家的封装技术要求非常严格,特别是保持灌胶的透明度与颜色,整个模组的平整度等。

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