最近几年COB封装的LED屏成为了一种新兴的技术产品，而COB封装又分为正装和倒装两种，许多用户不知道LED屏COB正装和倒装的区别是什么，所以在选择LED屏时，不知道是用COB正装和倒装哪个好，它们各有什么优缺点。

首先，我们要知道什么是COB，所谓COB封装是一种新型的LED屏的封装方式，它是直接把芯片封装在PCB板上，而不是像以及的SMD封装那样，先把芯片封装成灯珠，再对灯珠进行固定，COB封装的优势主要有两点，一是解决了传统LED屏容易死灯、掉灯的问题，让整个LED屏的稳定性更好，二是进一步缩小了点间距，从而把LED屏的点间距下降到P0.9、P0.6等，大大提升了LED的分辨率。

然而由于生产厂家技术的不同，现在COB封装又分为了正装和倒装两种，如果仅从表面上来看它们的区别，COB正装就是正着封装，倒装就是倒着封装。其实除了字面意思上的区别以外，LED屏用COB正装或者倒装区别还是比较大的，我们在了解了封装的区别之后，才能判断哪个好。

一、固晶芯片区别

COB正装芯片和倒装芯片不同，正装芯片朝上的一面有电极，并且还是有金线连接，而倒装芯片朝上的一面没有电极，固晶表面更加光洁，平整度非常高，在固晶过程中更加稳定，不会造成侧翻、反吸等问题。

所以正装与倒装的固定芯片的方式是不一样的，倒装COB的工艺要求更高，稳定性也更好。

二、封装工艺区别

正装芯片的电性链接，是通过焊线连接芯片的正负极与引线框架。在固晶时，固晶区域的面积比较大，所以即使固晶的位置有很大的偏差，也可以通过焊线视觉识别进行精确焊接。而倒装芯片，由于电极直接与封装基板的引线框架焊接，对放置芯片的位置精度要求较高。尤其是更小的芯片来，固晶的精度要求还更高。具体的来说，它的精度要求是位置偏差要在10微米以内。也就是说，倒装芯片的位置精度要求，要比正装芯片的位置要求高上很多。

目前行业内的共识是COB倒装LED屏更是行业发展的方向，更代表技术水准与工艺水平，这也是因为这种固定芯片的方式不再需要焊线，整个流程更加简化，芯片的导热能力更强，这种焊接的区别也让COB倒装工艺更符合未来的发展趋势。

随着用户对小间距LED屏的需求日益上升，许多室内追求高清显示的领域都想用更小点间距的产品，于是现在也推出了COB封装的P0.9、P0.6等规格的产品，从而提升了整个LED屏的分辨率，在室内的高端LED显示领域迎来大面积的使用。目前COB正装和倒装虽然在封装方式上有明显区别，但是在应用中目前都有所应用，哪个好并没有统一的定论，关键还是要看后期的表现。

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