我们都知道LED显示屏是由模组或者箱体拼接组成的，而模组上面又分布着不同数量的LED灯珠，我们把LED灯珠固定要LED模组上的这种方式称为封装，而由于技术上的不同，现在LED显示屏的封装方式也不一样，那么现在常用的LED显示屏有几种封装方式呢？这些封装方式分别是如何封装的，又各有什么优缺点。

目前LED显示屏主要有三种封装方式，分别是SMD封装、GOB封装、COB封装。其中SMD封装也叫表贴式封装，是当下用的比较多的一种，现在大部分户外LED屏以及室内的一些全彩LED显示屏都是用的SMD封装。

一、SMD封装

SMD封装是先把芯片封装成一个个的灯珠，再把灯珠焊接在PCB基板上，形成一个LED模组，这是它的一个封装流程，这种封装方式推出时间比较久，也比较成熟，即有它的优势，但是也存在一定的不足。

SMD封装的LED显示屏整体价格比较便宜，技术也比较成熟，但是它受到封装工艺的限制，其点间距的下限是有限的，目前也就能实现P1.25的点间距封装，无法再进一步降低点间距。另外就是SMD封装的灯珠是通过支架焊接在PCB板上的，所以受到外力的碰撞以及在安装拆卸过程中经常会造成灯珠的掉落，同时也会因为焊接的原因造成某个灯珠不亮，这统称为掉灯、死灯现象，所以后期会有一些售后出现。

二、GOB封装

为了解决SMD封装的LED显示屏容易掉灯的问题，有的厂家就推出了GOB封装。所谓GOB封装技术其实仍然是在SMD封装的基础上演化而来的，它是增加了一种灌胶工艺，在LED灯珠之间的空隙上面增加了一种透明度非常高的特质，从而让LED灯珠更加稳定，这样就大大减少了掉灯的概率，同时GOB封装还增加了防水性，在一些比较潮湿的城市或者一些湿度比较高的场合比较适用。

不过GOB封装现在用的并不多，只有一些特殊的场合才会用到，一般都是用于室内的小间距产品中，像P2以下的产品用的比较多。

三、COB封装

第三种LED显示屏封装方式是当下的一种新型的COB封装技术，这是最近几年流行起来的一种封装方式，它的推出一是解决了LED显示屏点间距无法做到更小的问题，二是提高产品的稳定性。

COB封装不再是先封装成灯珠再焊接，而是直接把LED芯片封装在PCB基板上，所以它也叫板上芯片封装，它简化了整个封装的流程，不再需要支架与回流焊环节，从而使得整个芯片与基板呈一个平面，这就壁挂了后期的掉灯现象出现。

另外COB封装的LED显示屏操作空间大大加强，所以它可以做到更小的点间距，现实中也是这样，目前COB封装的LED显示屏主要以P1.53、P1.25、P0.93这几种规格为主，点间距更小。

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