在显示屏的封装工艺中，现在有一种倒装COB技术，广泛应用在室内小间距LED显示屏规格中，也称为COB显示屏。并且根据封装技术的不同，COB还分为倒装和正装两种，其中以倒装技术更为成熟，应用更广，许多用户不明白倒装COB是什么意思，它是一种什么封装技术，又有什么优势。

其实，倒装COB的意思就是指一种结构更加简单的板上芯片封装技术，它直接把芯片封装在PCB基板上，在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片，进行热处理，并用丝焊建立电气连接。

相比于正装COB技术，倒装COB的结构更简单更耐高温，制造工艺简化了许多，减少了金线或者铜线连接，散热性能更好，稳定性也大大提高，降低了死灯、掉灯的风险，并且还可以把点间距做到更小。

目前，LED显示屏的封装工艺主要有两种，一种是传统的SMD封装，也叫表贴式封装，一种就是现在新型的COB封装。

另外还有像GOB封装这种技术，只不过它是在SMD封装的基础上增加了一些特殊的技术与工艺，并不能称得上是封装技术，比如增加灌胶、覆膜等。

由于传统的SMD封装是先封装成灯珠，再把灯珠焊接在板子上，所以可操作的空间有限，一来是点间距最小也就能达到1.25毫米，无法再进一步缩小，对于一些室内追求高清显示的场合来说无法保证图像的清晰度。二来是灯珠容易脱落，死灯率偏高，这导致了它的售后率一直居高不下。

倒装COB技术的推出就是解决了这两点问题，我们在知道了倒装COB的意思以后，就发现现在由COB封装组成的LED显示屏基本上点间距都是集中在P1.5以下，没有大间距的，常见的有P1.53、P1.25和P0.93等几种，这样做的目的就是为了提升显示屏的分辨率，另外就是COB封装的成本要高于SMD封装的，所以它不可能做太大间距的产品，目前主要以高端显示领域为主。

另外，由于倒装COB显示屏不再是一颗颗的灯珠焊接在板子上，所以它不再有大量的掉灯风险，后期的稳定性也大大提升。如果我们是用在一些室内的会议室或者企业展厅等追求高清显示的大屏场合，那么用倒装COB的产品会是一种非常好的解决方案。

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