GOB工艺和COB技术是什么？又有什么区别？顾客可能在听厂商介绍LED显示屏时听到过，但是对这两个技术比较陌生，GOB工艺和COB技术作为两种重要的封装技术，它们在提升显示屏性能方面发挥了关键作用。本文将深入探讨LED显示屏GOB工艺和COB技术的核心区别，帮助读者更好地理解这两种技术的特点和应用。

简单来说，LED显示屏GOB工艺和COB工艺的主要区别就是封装方式不同，GOB封装是传统封装方式的升级，主要是增加了灌胶工艺，达到防水的目的。而COB工艺则是一种全新的封装方式，它直接改变了封装程度，其主要目的是实现更小的点间距。

一、工艺实现的区别

GOB工艺，是一种在PCB基板上对 LED进行封装的技术。它通过在LED灯珠和PCB板之间注入特殊的透明胶材，形成坚固的保护层，从而提高产品的防护性能。

相比之下，COB技术是将LED芯片直接封装在PCB板上，实现了模组的完全密封。COB技术的一个显著特点是其平整的表面和坚硬的屏面，这为显示屏提供了良好的防护性能。然而，COB技术在封装过程中没有选灯过程，导致封装后的无法进行分光分色，这可能会影响显示屏的色彩一致性。

二、产品特点区别

GOB工艺的优势在于其超强的防护性能，能够实现防水、防潮、防撞、防尘等多种防护效果，同时保持良好的散热和亮度。

GOB工艺的LED显示屏主要是用来解决一直困扰用户的分辨率问题。因为传统的表贴封装方式，目前LED显示屏的点间距最小只能达到P1.25，已经没有缩小的空间，而用户又追求更加高清的显示效果，所以这时COB封装技术就推出了，它目前可以把LED显示屏的点间距做到P0.6左右，且它只专做P1以下的小间距产品。

综上所述，GOB工艺和COB技术区别主要就是在封装工艺上，如果要说哪个更好，这也要根据用户的具体需求和使用场合。GOB工艺就是在防撞、防水上更具有优势，稳定性大大增强，COB技术就是在显示效果上更高清、画面更细腻，适用于P1.25以下间距的显示屏，且成本会高一些，对于有超高清显示需求且预算足够的顾客来说，使用COB是一个更好的选择。

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