P1.83 COB模组显示屏 

COB是近几年新推出的一种封装技术，早期只有箱体结构，目前也推出了模组产品，详细参数如下：

1、COB技术介绍

COB有正装和倒装两种，倒半COB工艺更加稳定，LED芯片与基板呈一个平面，这种板上芯片封装技术也成为了当下发展的一个方向，多用在小间距显示屏规格中。

2、模组介绍

COB模组尺寸320*160mm，目前主流的模组尺寸。

3、死灯率低

相对于传统的表贴式封装的显示屏，COB模组显示屏大大降低了死灯率，长时间使用来看更加稳定。

4、应用展示

P1.83的COB显示屏目前技术非常成熟，在实际使用中非常普遍，其中多用于多媒体展厅、会议室、大数据显示系统中。

维康优势

1、COB技术成熟

维康国际的COB模组采用倒装工艺成熟可靠，已经大面积使用，可以长时间稳定使用，并且满足投标项目的需求。

2、18年生产厂家

作为十几年的显示屏生产厂家，维康提供SMD封装、COB封装和GOB封装三种LED显示屏封装技术，不同的封装技术各有特点，并且产品也有区别，工厂直销，价格成本低。

3、上门服务

P1.83的COB模组显示屏需要专业的人员安装调试，我公司提供全面的服务，包括设计方案、定制产品、安装调试、上门售后等，可以保证项目顺利完成。