COB封装技术的原理

近几年在LED显示市场出现了一种COB封装技术，成为了继SMD表贴技术之外的另外一种封装技术，COB封装也以更加简捷的工艺、高稳定的特点成为LED封装市场上的一个新型技术。由于COB技术只是最近几年才被量产，所以许多业内人士还不明白它的具体技术原理，作为行业内少有的具备COB技术的厂家维康国际将对它进行详细解读。

一、什么是COB封装

COB的全称是chip-on-board，可以翻译为板上封装芯片技术，它直接将LED芯片焊接在PCB板上，再通过环氧树脂进行封装固化，与SMD表贴封装相比，COB封装技术不需要过回流焊，直接将IC芯片在PCB板上固晶、焊线、测试、点胶成为成品，于减少了许多SMD封装的流程，大大节省了工艺与成本，同时灯珠的稳定性还更好，从而不易掉灯。

传统LED显示屏的加工工艺比较繁多，尤其是在经过回流焊的过程中，高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐出现死灯现象，导致不良率较高。

而COB封装之所以更稳定，是因为在加工工艺上不存在回流焊贴灯，即使有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题。

二、COB封装的优势

优势1：灯珠更加稳定，且不易掉灯，这与COB封装技术有关，也是它最大的优势，因为受到常规的SMD封装的影响，现在小间距LED显示屏的掉灯率非常高，在安装与后期的使用中会出现灯珠掉落，或者是不亮的现象，这大大增加了售后的概率。而COB封装大大增加了灯珠的稳定性，使得掉灯率明显降低。

优势2：防撞抗压，由于COB是直接将LED芯片封装在PCB板的灯位内，然后用环氧树脂进行固化，所以整个灯形成了一个球面，光滑坚硬，防护性更强。

优势3：更小间距，受制于SMD封装技术的限制，现在采用SMD表贴技术封装的LED小间距最小只能做到P0.9，而且还有较高的掉灯现象。而采用COB封装技术后，其点间距最小可以做到P0.6，而且稳定性还好。

当然COB封装技术也不是没有优点，比如它要求一次性通过率必须要高，只有确保所有的灯都没有问题后再进行封胶，对于技术是个很大的挑战，同时维修时也更为复杂，容易影响旁边的灯珠。

总的来说，COB封装技术会是未来一个主流的LED封装技术，它将与SMD表贴封装形成两大层级，二者各有优点，我们建议是如果用户对于屏幕的精细化显示要求高，想使用分辨率更高点间距更小的产品，那么用COB小间距显示屏更好，而如果是P2以上的屏幕则用SMD封装的性价比更高。

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