COB封装是什么意思？

COB封装指的是一种LED显示屏的封装方式，也是最新推出的一种技术，它直接将LED芯片焊接在PCB板上，再用封装胶直接封装，COB封装胶具有强大的结合力，在外力作用下不会再操作LED芯片，从而提高了强大的防护力。同时COB封装也无须再像SMD表贴封装的支架以及回流焊等工序，这样就不容易在回流焊时碰到灯珠以及发生虚焊现象，大大减少了死灯率，同时还可以把LED点间距做到更小，突破1mm以下的限制。

与COB封装相对应的是SMD封装，也是现在LED显示屏大部分都采用的技术，受到它的封装技术以及在应用过程中其暴露了许多技术瓶颈与问题，比如可靠性、稳定性差，点间距无法突破P1.0以下，防护性差，在搬运及安装中容易掉灯、死灯等，所以针对这些问题COB封装技术迎来了飞速发展，它相当于在封装技术上进行了革新，直接将LED芯片固定在基板上，再用胶封装，封装技术对比如下图所示：

COB封装的优势：

1、能做到更小的间距

目前，传统的SMD表贴封装的LED显示屏主流的点间距在P1.2~P3.0之间，如果想要继续下降已经非常困难，主要是因为现在成熟的灯珠为1010、0808等规格，而它们只能封装成更大点间距的成品，其次是因为SMD封装技术必须经过回流焊接，对于更小尺寸的SMD器件，更小的焊盘会直接影响回流焊，同时也会变得非常脆弱，容易脱落，而且防护性也不好。

维康国际的COB封装技术，不存在上述问题，LED显示屏成品的点间距最小可以做到P0.6mm，大大提高了整个屏幕的分辨率。（P0.9LED小间距详情）

2、防护性能更好

由于COB封装直接将LED芯片固定在了PCB板上，不需要回流焊，所以不会碰到灯珠，同时LED芯片与PCB板的结合也更加坚固，即使是外力作用也不会损伤LED，大大加强了防护能力。

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3、可靠性、稳定性更好

传统的SMD封装的LED显示屏都有一定的死灯率，大概在百万分之30~50之间，虽然通过出厂前的测试可以减少一部分，但是在搬运、安装、后期的使用过程中，仍然会有大量的死灯出现，直接影响用户的观看体验。

而维康国际的COB封装的LED显示屏可以把死灯率控制在百万分之5以内，通过出厂测试、烤机基本上可以杜绝后期死灯，由于COB封装的屏幕本身防护力更好，所以在安装过程中也不会出现灯珠脱落现象，这直接确保了整个LED的稳定性。

通过上述分析，我们可以看到COB封装技术是一种创新的LED技术，相比传统的SMD封装有明显的优势，随着未来小间距发展的趋势，市场对于更小间距的LED显示屏的需求越来越大，所以COB封装也定会迎来市场的爆发。

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