COB封装和SMD封装区别对比

在LED显示屏的组成中，有COB封装和SMD封装两种技术，它们二者的区别不仅体现在封装技术上，在显示效果、点间距大小、稳定性等各方面都有明显不同，通过对比可以发现COB封装综合优势更加明显，它弥补了许多SMD封装的缺陷，如防护性差、容易死灯、点间距无法突破到P1.0以下等，可以说，COB封装是未来LED显示屏的主流发展趋势，现在不少厂家都推出了COB封装的产品，集中在P1.0~P0.5之间，大大提高了LED屏的分辨率，使得在室内一些显示场合中能实现更清晰的画面效果。 

一、技术区别

SMD封装是将LED芯片封装在支架内，然后通过焊接粘贴在PCB板上，通过焊接工艺焊接LED引线，并用环氧树脂灌胶，按照一定的距离并形成一个小的显示模块，它是当前LED显示屏应用最为广泛的一种封装技术，现在大多数的户外显示屏都是用的这种封装技术。

COB封装是最近几年才推出的一种新型的LED封装技术，它直接把LED芯片焊接在PCB板上，不再需要支架，不再需要回流焊接，省略了灯珠这一环，所以它能够实现更小的间距来实现封装，所以COB封装主要集中在小间距LED显示领域。

二、点间距不同

SMD封装的LED显示屏多集中在P1.5以上，如常见的P2、P3、P4及室内P10等都是点间距较大的产品，点间距越大分辨率就越不清晰，所以在近距离观看时屏幕上的颗粒感就非常明显，受到SMD封装技术本身的限制，它无法突破P1.0mm以下的间距封装，这也是一个最明显的缺陷。

而COB封装典型的特点就是能做到更小的点间距，比如P1.2、P0.9、P0.6等，突破了SMD封装的限制，直接提升了LED屏整体的分辨率，用在室内显示场合时，可以实现更好的画面效果。

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三、稳定性、死灯率区别

常规的SMD封装的LED屏的死灯率颇高，能达到百万分之三十以上，所以后期经常产生死灯、掉灯，这就大大增加了售后率，目前受到技术的限制始终无法改变。

而COB封装的LED屏由于无须回流焊，所以不会在焊接中碰到灯珠导致脱落，几乎没有死点现象，所以大大减少了后期的售后率。

四、防护性区别

常规的SMD封装的LED单元板在受到外力碰撞时会大面积的出现掉灯，即使是覆上膜也无法解决，因为它的灯珠都是裸露在表面的，而且牢固性不好，万一被其它物品碰到就会掉灯。

而COB封装的LED屏没有了灯珠，直接是LED芯片焊接在PCB板上，所以它的粘性更好，大大增加了防护性，即使是被碰到也只是个别灯珠受影响。

随着COB封装技术的优势不断突出，国内的LED屏生产厂家也不断投入研发，现在更小间距的LED屏不断被推出，目前我公司就推出了P0.9与P0.6两种1.0mm以下的COB封装的LED大屏产品，广泛被应用在室内大屏显示系统中。

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