LED显示屏COB封装技术方案，LED大屏COB技术方案

现如今LED显示屏的封装技术有多种，其中COB封装作为一种新型的LED封装技术广泛被应用到小间距LED产品中，这种封装方案的优势是可以把LED显示屏的点间距做到更小，大大提升了LED大屏的分辨率，同时还降低了掉灯率，提高了屏幕的稳定性。所以现在在一些室内的高端大屏拼接场合，考虑到清晰度与稳定性双层因素的原因，许多用户都开始选择COB封装的LED显示屏，那么这种技术方案应该如何做呢。

首先，我们要了解，关于LED显示屏的封装技术，在传统的LED产品线中，封装技术多以SMD表贴式封装为主，它的封装方式比较简单，成本也比较低，但是受限于它的技术限制，它无法实现更小间距的LED产品的封装，特别是点间距1毫米以下时，这已经达到了它的极限，这时COB封装技术就被推出。

COB封装技术一改过去SMD封装技术的流程，它不再需要回流焊和支架，整个LED灯珠与PCB板封装后是呈一个平面的，所以它在运输与安装过程中的掉灯率更低，大大增强了技术稳定性。

目前LED显示屏COB封装技术主要针对的是微小间距的产品，比如P1.25、P0.9、P0.6等规格的，这些点间距几乎达到了与液晶等同的间距，可以让整个LED大屏的分辨率更高，从而在显示图像时更加清晰。

在设计LED大屏技术方案时，如果我们要求整个大屏高清并且需要长期运行，这时COB封装的一些小间距产品是不二的选择，当然整体的预算也会略高一些，在方案设计之前要明确这些因素。

其次，我们要根据观看距离的远近以及显示的内容选择合适的点间距的LED，从而保证在观看时屏幕清晰可见，比如P0.9的这一款就应用的比较多，点间距小，价格合适，稳定性强。

确定了LED规格以后，就要根据安装位置的尺寸设计相应的LED显示屏的尺寸，比如长度与高度是多少，这时要考虑所使用的LED模组或者箱体的尺寸，据此决定用多少个模组拼接。

根据LED显示屏模组的数量以及分辨率多少需要算出发送卡、接收卡的数量，同时匹配相应的图像处理控制设备，实现信号与显示的匹配，不同厂家的产品都有所不同，这时就要进行单独配置了。

整个LED显示屏COB封装技术方案的后期设计就是安装方式了，因为考虑到美观度，在安装时通常用的比较多的都是贴墙安装，预留一定的检修空间，当然也可以做成前维护的，这时整个安装与检修就更加方便。

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