显示屏SMD和COB优劣技术对比

在LED显示屏的封装技术中，现在主流的有SMD表贴封装和COB封装，特别是COB封装成为几年炙手可热的新技术，它的稳定性及更小的点间距成为了高端大屏显示领域的更好的选择，然而由于封装技术不同，所以采用不同封装的LED显示屏在显示效果、稳定性等特点上也有明显的区别，比如SMD表贴技术生产工艺多，成本高，而COB封装减少了生产工序，生产成本随之下降。另外，COB封装由于工序少了很多，所以大大增强了稳定性。

一、封装技术对比

其实，COB显示屏应该被称之为COB封装的LED显示屏，只不过过去我们使用的LED显示屏都是用的SMD封装，所以大家习惯性的将SMD封装的LED显示屏称为LED显示屏，而COB是最新研发的一种封装技术，首先从名称上来对比，可以发现，二者就是两种不同的LED显示屏封装方式。

SMD是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装在支架内，通过焊接贴在PCB板上，再将LED芯片与PCB板进行回流焊，通过压焊技术对LED进行引线焊接，利用环氧树脂对支架进行点胶封装，最终形成一个LED模组，通过拼接再形成一个显示单元。

而COB封装是一种板上芯片封装技术，直接将芯片封装在PCB板上，不需要支架和回流焊工艺，省略了将LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程，芯片封装在PCB板上，没有了封装器件尺寸的限制，从而可以实现更小点间距排列，所以它可以做到P1.0以下的点间距。（COB小间距是什么技术？）

二、点间距对比

目前，SMD封装的LED显示屏主要以P1.2以上的点间距为主，比如P1.25、P1.56、P1.875等产品，技术也相对成熟，市场应用较多，再者就是更大点间距如P3、P4、P6及以上的也都是用的SMD封装。但是它无法突破更小的点间距，目前最小也就能实现P1.2，再小受到技术上的限制虽然也能做，但是稳定性太差，掉灯率居高不下。

而COB封装主要就是针对P1.0以下的微间距市场，如目前我公司推出的P1.2、P0.9、P0.6等，点间距更小，而且稳定性好不会出现大面积的掉灯，在减少售后的同时，还直接提高了LED屏的分辨率。

三、稳定性对比

在稳定性上面，主要是看LED灯的脱灯、死灯这一概率，通过对比可以发现，COB封装的LED显示屏在掉灯、死灯这一方面更有优势，通过SMD封装的LED显示屏的掉灯率可能会达到百万分之三十，在运输、安装、使用过程中都会导致掉灯，而COB封装的LED显示屏则大大降低，不会超过百万分之五，相对来说稳定性更好。

四、防护性对比

防护性指的是在受到外力碰撞时，SMD表贴式的LED屏会造成较大的损害，灯珠会大范围的掉落，而COB封装的LED显示屏则不会，它的表面防护性更好，造成的损伤也小很多。

可以说，无论是从点间距还是产品的稳定性等各方面，COB封装都要优于SMD封装，所以最近几年COB技术越来越流行，也成为了LED显示领域未来的一个发展趋势。

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