COB显示屏工艺流程，LED显示屏COB封装技术优缺点

COB封装是当下LED显示屏一种新型的封装技术，封装出来的产品也称为COB显示屏，关于它的工艺流程相比原来的SMD封装进行了很大程度上的改进，减少了一些封装流程，可以把LED显示屏的点间距做到更小。然而这种COB显示屏封装技术也有它自身的优缺点，这也是任何一种技术都存在的，正面我们就详细介绍一下什么是COB封装技术，以及它的工艺流程，并且相比传统的表贴封装有哪些变化，以及它的优缺点。

COB封装简介：

COB封装技术的推出背景是基于目前SMD封装无法进一步降低LED显示屏的点间距而来，因为SMD封装的支架与PCB基板使用的物料增加，从而让1毫米点间距以下的开发受限，为了克服点间距的限制，COB封装技术得以推出。

简单的说，COB显示屏就是板上芯片封装技术，在封装过程中直接把LED芯片封装在PCB板上，不再需要支架进行固定，整个PCB板与LED芯片呈一个平面，并且减少了一些工艺流程步骤，它的封装流程如下。

COB封装流程：

COB显示屏工艺流程主要由点测、固晶、焊接、灌胶几步组成。

点测是测试出芯片的波长与亮度电压等值是多少；

固晶就是通过环氧树脂固晶胶把LED芯片固定在PCD基板上，并形成一个平面；

焊接就是把PCB板上的焊盘和LED芯片用金线或者铜线进行焊接；

灌胶就是在封闭的环境中，把一种硬质的硅胶灌在LED芯片与PCB板上，使之形成一个整体；

P1.25 COB显示屏显示效果

COB封装与SMD封装的对比

相比于SMD封装而言，COB显示屏使用的封装技术改变了封装的流程，它活动了SMD封装所需要的发光管封装、分光、分色、贴片、回流焊等工艺，缩短了整个工艺流程的路径与步骤，简化了整个流程。

COB显示屏的优缺点

优点：

1、点间距可以做到更小，这是COB封装最大的一项优点，它于它的初衷有关，也与它本身的封装特点有关，目前P1以下的LED显示屏几乎都是采用的COB封装技术组成。

2、无高温操作，LED灯的死灯率更低，大大降低了后期的售后率。

3、具有防潮、防撞等优势，防护等级更高，在遇到碰撞时不会波及周边。

缺点：

价格成本高，目前COB封装的LED显示屏在价格方面要高于传统的SMD封装出来的LED显示屏产品，这是它目前仍然没有大范围普及的一种原因。

可以说，COB封装的显示屏技术是一种可以把LED显示屏点间距做到更小，稳定性更高的技术，它简化了整个封装工艺的流程，同时它也有优缺点，我们需要分开来看，这也是许多技术存在的共性问题。

相关新闻：COB大屏和LED大屏的区别对比

维康国际，专业的大屏幕产品及解决方案供应商，全国免费上门安装！

https://www.vcaf.cn

全国服务热线：400-6677-835    18653106605（同微信）

微信扫码咨询