近几年我们在展会上经常看到许多厂家展示cob封装技术组成的显示屏，许多用户不明白什么是cob显示屏，特别是对它的技术原理与封装工艺不是特别了解，也不知道什么时候用cob的产品。其实，cob显示屏就是一种采用板上芯片封装组成的led显示屏，板上芯片封装就是指直接把发光芯片封装在pcb基板上，而不是像传统的smd封装技术那样先把芯片封装成灯珠，再把灯珠焊接在板子上。 那么为什么要推出cob显示屏呢，它又有什么优点？我们都知道，过去led显示行业都是粗

一块拼接屏的分辨率为多少，常用的2*3或者9块拼接屏叠加后的分辨率怎么算，怎么调节，许多用户想知道关于液晶拼接屏分辨率的一些问题，特别是在一些有4K或者8K片源需要显示的场合，用户想把拼接屏的物理分辨率也调成4K或者8K的，以实现片源与屏幕的统一，达到高清显示的效果。那么普通的拼接屏的分辨率是多少呢？用于叠加时，整个分辨率又是怎么计算的？ 其实，现在大多数的拼接屏单屏分辨率都是1920*1080，也就是常说的2K。只有少数的拼接屏的单屏分辨率能达

在拼接屏的参数中，对比度是一项非常重要的参数，那么常规的拼接屏对比度是多少呢，因为不同的厂家提供的拼接屏对比度有3500：1的，有4000：1的，还有1200：1和1500：1的。可以发现对比度区别非常大，有高有低，那么拼接屏对比度高好还是低好呢？一、对比度是什么意思所谓拼接屏对比度指的是屏幕所显示的图像中明暗区域最亮的白和最暗的黑之间不同亮度层级的测量，也就是明暗之间的对比，差异范围越大代表对比越大，差异范围越小代表对比越小。 二、市场主流的几

我们都知道LED显示屏是由模组或者箱体拼接组成的，而模组上面又分布着不同数量的LED灯珠，我们把LED灯珠固定要LED模组上的这种方式称为封装，而由于技术上的不同，现在LED显示屏的封装方式也不一样，那么现在常用的LED显示屏有几种封装方式呢？这些封装方式分别是如何封装的，又各有什么优缺点。目前LED显示屏主要有三种封装方式，分别是SMD封装、GOB封装、COB封装。其中SMD封装也叫表贴式封装，是当下用的比较多的一种，现在大部分户外LED屏以及室内的一些

模组是组成LED显示屏的基本单元，然而不同的厂家不同的点间距的LED显示屏其尺寸规格是完全不同的，那么有没有一个标准的LED显示屏模组尺寸规格对照表呢。其实，我们要知道的是模组的组成是由模具决定的，它的尺寸大小很大程度上与厂家的模具有关，所以同样一个点间距的LED显示屏，可能不同的厂家其模组尺寸都是不一样的。另外，行业内也形成了一些主流的模组尺寸，大多都是1：1或者2：1的尺寸比例。常用的LED模组尺寸对照表：点间距模组尺寸P1.25、P1.53、P1.6

最近几年COB封装的LED屏成为了一种新兴的技术产品，而COB封装又分为正装和倒装两种，许多用户不知道LED屏COB正装和倒装的区别是什么，所以在选择LED屏时，不知道是用COB正装和倒装哪个好，它们各有什么优缺点。首先，我们要知道什么是COB，所谓COB封装是一种新型的LED屏的封装方式，它是直接把芯片封装在PCB板上，而不是像以及的SMD封装那样，先把芯片封装成灯珠，再对灯珠进行固定，COB封装的优势主要有两点，一是解决了传统LED屏容易死灯、掉灯的问