COB封装的优缺点分析

什么是COB封装技术？COB封装的优缺点有哪些，许多用户在打造LED小间距显示系统时，经常会听到关于SMD封装或者COB封装这两种概念，却不知道它们的区别，特别是COB封装技术是最近几年才流行的一种LED的封装技术，许多用户还不是非常了解，其它作为一种新型的封装技术，COB有它的优势，但是也有劣势，不能一概地认为COB封装就是更加完善的一种技术。

所谓COB封装即板上芯片封装，其实就是一种将LED芯片粘贴在PCB基板上，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装技术，这种封装技术简化了整个芯片的封装流程，也消除了原来的支架与回流焊等过程，使得整个LED的稳定性更强，而且点间距也可以做到更小，直接提升了LED显示屏的分辨率。

一、优势分析

1、点间距可以做到更小

COB封装技术最大的特点就是可以把LED灯珠的间距缩小，原来SMD封装的LED屏最小点间距只能做到P1.2，也就是1.2mm，再往下就很难实现而且无法保证一定范围的死灯率，而COB封装由于改变了LED灯珠的排列与组成方式，所以从本质上来讲它能反点间距做到更小，像我公司P0.9的产品就是COB封装的代表产品，其成熟度与稳定性都得到了市场的认可，分辨率也几乎达到了液晶的水准。

2、防护性能更好

LED显示屏特别是一些小间距的产品，在运输与安装过程中，只要是受到外力就会有一些灯珠脱落，造成个别像素点死灯、不发光或者只显示单色，这与封装技术有一定的原因，随意COB封装的推出，由于COB封装是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯槽内，再用环氧树脂进行固定，所以整个灯球是一个凸起的球面，整体光滑而且坚硬，所以防护性能更好。

3、寿命更长，死灯率低

COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

P1.2 COB显示效果

二、劣势分析

1、成品的制造难度更大

COB封装时在确保每一个灯都没有问题之后才能进行灌胶，它无法像SMD封装那样可以单独更换一个灯珠，所以对于整个封装工艺的要求非常高。

2、维修不便

像传统的SMD封装的LED灯珠如果有死灯出现，可以拆卸下来单元板后对单个灯珠进行焊接修复即可，而COB封装的产品如果这样维修会影响周边的灯，维修难度很高，虽然它的防护性能更好，但是也会有一定的死灯率，只不过要低，这种情况下只能更换单元板，所以成本较高一些。

任何一种技术的推出都有它的原因也有它的存在空间，当然也会有不完善的地方，而相信随着技术的演变与推进，也势必会减小这一影响，综合来说，COB封装还是一个未来发展的趋势，特别是它的小间距的特点，对于许多比较在意分辨率的用户来说是一项非常重要的技术。

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