LED显示屏封装是什么意思，LED显示屏封装工艺有哪些
我们在选择LED显示屏时，经常会听到LED显示屏采用的是什么什么封装工艺等，那么LED显示屏封装是什么意思呢，目前常见的封装工艺有哪些。这些都是行业内的基础知识，不同的封装方式会直接影响LED显示屏的掉灯、死灯等现象，从而影响稳定性和售后率，另外就是不同的封装方式也各有特点，特别是在小间距LED领域，不同的封装工艺所带来的后期使用效果是完全不一样的。
所谓LED显示屏封装的意思就是采用什么技术把芯片封装在基板上的。因为我们都知道LED显示屏的组成是由模组或箱体拼接的，而在模组上面分布着许多发光单元，如何把这个发光单元固定在模组上面就是封装。
目前，LED显示屏的封装工艺主要有三种，分别是传统的SMD封装、GOB封装和COB封装。
一、SMD封装工艺
所谓SMD封装也叫表贴式封装，它是现在用的比较多的一种封装工艺，目前市场上应用的大部分LED显示屏都是采用的SMD封装工艺。SMD封装是先把芯片封装成灯珠，再把灯珠通过支架焊接在PCB基板上，从而排列成不同间距的形式，通过芯片控制发光，从而组成一个LED显示屏。
SMD封装工艺技术成熟，并且发展了很多年，广泛应用于各种类型的LED显示屏中，像现在的单彩屏、双色屏都是用的这种封装工艺，另外大部分的全彩屏也是这种封装方式。这种封装工艺的住优势是技术成熟，成本也比较低，缺点是存在死灯率，并且点间距最小只能做到P1.25.
二、GOB封装工艺
第二种LED显示屏封装工艺是在SMD封装的基础上研发的一种，叫GOB封装，它是在灯珠之间增加了一种透明的灌胶工艺，从而让灯珠与灯珠之间的紧密性更好，这样就不易掉灯，从而增加了稳定性与防水性，目前GOB封装的LED显示屏多用在户外的场合，目的是增加防水、防晒的特性，减少掉灯的概率。
三、COB封装工艺
第三种LED显示屏封装工艺是一种近几年新推向市场的COB封装，它改变了整个封装的过程，不再需要封装成灯珠再焊接，而是直接把芯片封装在板子上，让整个板子呈现一个平面，这样就大大提高了LED显示屏的稳定性，从而降低了售后率，整个屏幕的稳定性也更好。另外，由于改变了LED显示屏的封装方式，COB封装还可以把LED的点间距做到更小，并且产品线基本上都是以小间距为主，主要规格有P1.53、P1.25、P0.9等。
其实，每种LED显示屏封装工艺都有它的优势，但是也有不足，像SMD封装优势是价格便宜，技术成熟，缺点是容易掉灯。GOB封装优势是防水性好，不易死灯，但是技术不是主流，用的比较少。而COB封装的优势是稳定性更好，同时可以把点间距做到更小，缺点是价格偏高。所以选择哪种封装工艺的LED显示屏具体还是要看用途与预算，根据客观条件再决定。
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