全倒装COB封装是什么意思，COB倒装的优势有哪些

在COB封装技术中，有正装和倒装两种工艺，其中有的厂家又把自己的倒装技术称为全倒装，许多用户不知道COB封装与常规的LED显示屏的封装有什么区别，全倒装COB又是什么意思，同时对它的优势特点也不了解，以至于在选择时不知道什么时候该用COB的，什么时候用常规的LED封装产品。

所谓COB封装指的就是直接把芯片封装的PCB板上，而非先封装成灯珠再进行焊接的一种新型的LED显示屏的封装方式。

目前COB封装技术分为正装和全倒装，COB全倒装的意思是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

COB倒装与正装最大区别在于COB全倒装技术取消了LED发光芯片连接线，采用芯片全倒置封装结构。

目前，COB封装主要被应用于一些小间距LED产品中，其中主要以P1.5以下的产品线为主，像P1.53、P1.25、P0.9等，这也是常规的SMD封装所无法达到的点间距。

COB全倒装的优势更明显，它的结构更加简单，同时芯片更耐高温，工艺也简化了许多，无金线或者铜线连接，散热性能更好，从而大大增强了芯片的有效性，长时间使用更加稳定。

优势1：工艺流程更加简捷

减少了金线连接与封装成灯珠回流焊等环节，使得它的稳定性更好，散热也更强。

优势2：能耗更低

全倒装COB采用了共阴技术，共阴的功耗比常规共阳LED显示屏产品低40%左右，能耗降低。

优势3：哑面不反光

全倒装COB工艺表面采用雾面哑光不反光处理技术，可防眩光，呵护双眼，带来舒适的视觉体验。

优势4：防护性高

 本身COB封装的显示屏在防护性上面就要好于常规的SMD封装的显示屏，因为它不再是凸起的灯珠，而是发光源与PCB板是一个平面，所以不存在频繁的死灯、掉灯等现象。防护性能级别更高。可防水、防磕碰、防潮、防撞击、防氧化、防盐雾、防静电等。

目前，全倒装COB封装的COB显示屏已经大面积在室内的高清显示领域迎来使用，它的点间距小，清晰度高，同时死灯率低，长时间使用更加稳定，所以成为了许多高端显示领域的解决方案。

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