LED显示屏COB技术是什么时候出来的
LED显示屏COB技术是一种新型的封装技术，最近几年才被推出，主要被应用于P1.0以下点间距产品线中，相比于过去的SMD封装，COB封装简化了制作流程与艺，改变了LED芯片的固定方式，从而达到了SMD封装所不能实现的更小点间距技术，同时还增加了防护性，整个屏幕的显示更加稳定，掉灯率大大降低。
我公司在2018年就量产了P1.2mm的COB封装的LED显示屏，截止目前更是推出了P0.9和P0.6两款更小点间距的产品，把LED的分辨率提高至与液晶同样的水平，目前已经大面积应用于市场，广泛使用在指挥调度中心、会议中心、展览展示等场合。
一、COB技术原理
COB的全称是chip-on-board，是一种板上封装LED芯片技术，COB技术改变的了LED芯片的封装工艺，它一改过去需要支架及锡膏加回流焊的封装方式，直接把LED芯片固定在PCB板上，再通过环氧树脂进行固定，与SMD表贴封装相比，COB技术不用回流焊，直接将IC芯片在PCB板上固晶、焊线、测试、点胶成为成品，这样工艺就简化了很多，表面也不再是一颗颗的灯珠，也就不易脱落。
与COB封装技术相对应的是传统的SMD封装的LED显示屏，其封装工艺比较繁多，在经过回流焊的过程中，高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐出现掉灯、死灯现象，导致后期的死灯率较高，在运输安装中经常会发生有灯珠掉落。
而COB封装之所以更稳定，是因为在加工工艺上不存在回流焊贴灯，即使有后期的回流焊贴IC工序，二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题。
二、COB技术优势
LED显示屏COB技术最大的特点是可以实现更小间距的产品封装，从而直接提高了LED显示屏的分辨率水平，用在近距离观看的场合时其清晰度更有保障，另外它的封装技术直接降低了LED的掉灯率，大大降低了后期的售后率，其技术优势主要表现为以下三点。
优势1：可以做到更小间距
受制于SMD封装技术的限制，现在采用SMD表贴技术封装的LED小间距最小只能做到P1.25，其中多以P1.5及P1.8等间距的产品应用最多，而且还有较高的掉灯现象。而采用COB封装技术后，P1.0以下的点间距就成为了常态，最小可以做到P0.6，这都与这的封装技术有关，同时稳定性也大大增加。
优势2：防护性能更好
由于COB是直接将LED芯片封装在PCB板的灯位内，所以整个灯形成了一个球面，光滑坚硬，防护性更强，在遇到轻微的碰撞时，其屏幕表面不会产生大面积的碎裂，LED灯相互之间的影响也小很多。
优势3：不易掉灯
受到常规的SMD封装的影响，现在小间距LED显示屏的掉灯率高，特别是点间距越小，掉灯率越高，这也是为什么它无尘突破更小点间距的一大原因，而COB封装技术由于与SMD封装技术完全不同，这就在根本上杜绝了灯珠的脱落现象，在安装与后期的使用中会出现不会产生大量的死灯或者是不亮的现象，COB封装大大增加了灯珠的稳定性，使得掉灯率明显降低。
总的来说，COB封装技术会是未来一个主流的LED显示屏封装技术，我们建议是如果用户追求性价比，预算不多，不需要特别小间距的产品那么用SMD封装的LED显示屏即可，比如P2.0以上的。如果对于屏幕的精细化显示要求高，想使用分辨率更高点间距更小的产品，那么用COB小间距显示屏更好。
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