COB是什么意思？

COB是什么意思，在一些LED显示屏系统的组成中，我们会经常听到关于COB封装的概念，这也是最近几年才出现的一种LED的封装技术，它主要被应用于室内的精细化大屏显示场合，主打超小间距，因为过去的LED显示屏受到SMD封装技术的限制，始终无法突破P1.0以下的间距，导致LED屏的分辨率一直无法提升，这在一些注重清晰度的场合的发展受到了很大的限制，同时过去的LED屏容易掉灯，导致售后率非常高，COB封装技术在这一方面的稳定性也大大增加。所以COB可以说是一种新型的LED显示屏的封装技术，它主要解决了过去点间距过大及容易死灯的两大问题。

一、封装技术原理

COB封装也被称为COB光源，它直接将LED的芯片贴在高反光率的PCB基板上，此技术消除了支架装置，没有电镀和回流焊，同时还减化了贴片工序，如下图所示：

与COB相对应的是SMD封装，这是目前主流应用的一种LED屏的封装形式，它工艺较为复杂，需要先把LED封装成灯珠再放在支架上，通过回流焊、树脂灌胶进行封装，这种技术比较的缺陷就是容易掉灯，稳定性不好，同时受到回流焊的限制，点间距也无法做到更小，现在的P.2的小间距基本上就是它的极限。

二、COB的优势

COB在显示领域投入使用的时间只有几年的时间，无论是稳定性还是显示效果都得到了用户的一致认可，它的主要优势包括以下几个方面。（显示屏SMD和COB优劣技术对比）

1：点间距更小

COB主要解决的就是LED屏的间距问题，过去由SMD封装的LED屏最小只能达到1.2毫米的间距，而COB可以做到P0.9、P0.6，直接把LED的分辨率提升到了与液晶相等的水平，使整个屏幕的显示清晰度得到了大幅度提升，对于一些近距离观看的场合来说是最大的利好。

2：灯珠稳定性更好

通过COB封装后的LED屏幕表面的防护性能更好，这是因为COB显示屏是直接将LED芯片封装在PCB板内，然后再用环氧树脂进行胶装固化，它的灯珠表现形成一个球面，更加坚硬光滑，受到外力碰撞时，更加耐撞，这样灯珠的稳定性也大大增加，不会在运输或者安装中出现灯珠脱落的问题。

虽然COB的优点很多，但是也不是没有缺陷，比如它在封装时的技术性要求就非常高，如果有一颗灯有问题，那么整体板子就不能使用，因为它无法单独更换灯珠，所以后期的维护成本也会高一些，另外COB产品的价格也更高，这主要是因为它大多都是小间距的产品，因为在LED领域，点间距越小价格越高这是一个基本的共识，所以它只适用于一些高端化的室内显示场合中，比如大数据分析、视频会议等显示系统中。

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