COB封装和SMD封装区别，LED显示屏COB和SMD区别优劣对比
在LED显示屏的封装方式中，COB和SMD是目前主要的两种，那么COB封装和SMD封装的区别有哪些呢，各有什么优劣势。
其实，通过对比可以发现，COB封装和SMD封装的区别主要是对芯片的封装方式不同，进而造成了二者在稳定性、点间距、价格等方面的区别。
一. 封装方式区别
首先，COB封装和SMD封装主要的区别就是封装方式不同，COB封装是最近几年才流行起来的一种LED显示屏的封装方式，它简化了整个的封装过程，流程更加简单，它直接将LED芯片封装在PCB板上，减少了许多步骤。
而SMD封装也叫表贴封装，是现在用的比较普遍的一种封装方式，它需要先把芯片封装成灯珠，再把灯珠焊接在板子上，流程比较复杂。
所以对比来看，COB封装的优势更明显，特别是这直接影响了其在产品、售后率等方面也有着一定的优势。
二. 稳定性区别
其次，COB封装和SMD封装的稳定性也有明显的区别，这里的稳定性指的是LED显示屏的售后率，COB封装更加稳定，售后率非常低。而SMD封装的我们都知道，非常容易死灯、掉灯，在安装与拆卸过程中尤其容易造成灯珠的脱落，所以售后率偏高，对比来看，COB的优势更加明显。
P1.8 SMD封装效果
三. 点间距区别
另外，COB封装和SMD封装由于封装方式不同，所以也造成了它们面向的产品类型有着很大的区别，主要就表现在点间距上，这一点COB的优势更大。
COB主要面向的是室内P1.5以下的小间距LED，包含P1.5、P1.25、P0.9等，相对点间距更小，也主要面向的是高端的显示场合。
P1.25 COB封装效果
对比来看，而SMD封装通常以常规间距的LED显示屏为主，像现在常见的单色屏、双色屏、户外全彩，室内全彩屏等几乎都是用的SMD封装的，点间距也集中在P20至P1.25之间，范围更广，但是最小间距只能做到P1.25，无法再进一步下探。
四. 价格区别
不同的封装技术也造成了COB封装和SMD封装在产品价格上的区别，由于目前COB技术刚推出时间比较短，还没有形成大规模的产业链，对比来看，所以产品的价格要普遍高于SMD封装的，以P1.25的小间距LED显示屏为例，COB封装的价格要明显高于SMD封装的。这一点SMD封装的产品要有优势一些。
通过对比我们可以看到，COB封装和SMD封装的区别主要就是以上四点，虽然每种封装方式都有它的优劣势，但是我们仍然可以发现，COB封装是未来的趋势，随着时间的推移，很可能会大大降低成本，在LED显示屏的应用中更加广泛。
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